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BGA焊盘检测
BGA焊盘检测是视觉检测中一项特殊而又复杂的应用。BroConcentric针对BGA焊盘的检测,开发出了包含高精度激光位移传感器和视觉检测相结合的方案。
 
  • 软件高精度定位工件。
  • 准确的测出锡球的大小、同位度、高度、相对位置等关键尺寸
  • 在线100%全检,系统漏判率=0
  • 重复性测量精度高
  • 与外围设备通讯
  • 基于TCP/IP协议的HMI功能可根据客户要求订制
    自动显示当前图片,自动分类统计记数,自动根据选取型号切换测程序,提供学习设置界面和权限设置。
    功能强大的数据/图片追溯系统。
 
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